[发明专利]一种电路布局结构有效
| 申请号： | 201410488513.1 | 申请日： | 2009-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN104362138A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡青龙;白世杰;刘山;张瑜 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种电路布局结构，包含环绕金属内连线的金属层间介电层与位于切割道中的金属图形。切割道邻近此金属层间介电层与此金属内连线，而且金属内连线或金属图形被适当地隔离以减低电容效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 布局 结构 | ||
【主权项】：
一种电路布局结构，包含：基材；浅沟槽隔离，位于该基材中；金属图形，位于切割道中，并直接接触该浅沟槽隔离；以及层间介电层，位于该基材上并围绕该金属图形。
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