[发明专利]用于密封玻璃封装体的熔接盖板有效
| 申请号： | 201410490570.3 | 申请日： | 2010-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104591526B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | D·L·布格斯;E·J·赛威;B·P·斯郡思 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B23/24 | 分类号： | C03B23/24 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司11285 | 代理人： | 杨勇,郑建晖 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于密封玻璃封装体的熔接盖板，所述熔接盖板包括沉积在一个衬底上的熔料密封，其中所述熔料密封在所述衬底上围住一个密封区域；以及所述熔料密封包括一个顶面，该顶面具有至少三个主熔料峰，其中在相邻的主熔料峰之间的间隔小于约1毫米。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 密封 玻璃封装 熔接 盖板 | ||
【主权项】：
一种用于密封玻璃封装体的熔接盖板，所述熔接盖板包括沉积在一个衬底上的熔料密封，其中：所述熔料密封在所述衬底上围住一个密封区域；以及所述熔料密封包括一个顶面，该顶面具有至少三个主熔料峰，其中在相邻的主熔料峰之间的间隔小于1毫米；所述熔料密封包括：一个最初的熔料粒；以及至少一个附加的熔料粒，其被布置到所述衬底上，使得所述至少一个附加的熔料粒的底部与最初的熔料粒的底部交叠，由此在所述衬底上形成熔料密封；其中所述最初的熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒具有渐缩构造，每个熔料粒的侧壁从底部朝向顶面渐缩，使得所述最初的熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒形成的熔料密封也具有渐缩构造。
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