[发明专利]电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法在审

专利信息
申请号: 201410491500.X 申请日: 2014-09-24
公开(公告)号: CN104517872A 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 栗原弘邦;五十岚章雄;水鸟量介;后和昭典;桥本尚明 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/60
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 陈华成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。提供一种提高了将电极形成于基板的处理的成品率的电极形成装置、电极形成系统以及电极形成方法。电极形成装置(1)具备:按压板(13),从上方按压基板(B);吸附装置(14),将基板(B)吸附到印刷平台(11);掩模部件(15),一体形成有用于对基板(B)涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球的第2掩模部;涂刷器头(16),经由第1掩模部涂覆焊剂;气缸(18),用于使掩模部件移动;以及填充头(17),经由第2掩模部填充导电性球。
搜索关键词: 电极 形成 装置 系统 以及 方法
【主权项】:
一种电极形成装置,其特征在于,具备:按压单元,针对印刷平台从上方按压基板;吸附单元,将由所述按压单元按压了的基板吸附到所述印刷平台,在利用所述按压单元进行的按压被解除之后也继续进行该吸附;掩模部件,连结或者一体形成有用于对基板涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板填充导电性球的第2掩模部;涂刷器头,针对由所述吸附单元吸附了的基板,经由所述第1掩模部涂覆焊剂;掩模部件移动单元,使所述掩模部件移动,调整所述掩模部件相对基板的相对位置;以及填充头,经由所述掩模部件中的所述第2掩模部,对由所述吸附单元吸附了的基板填充导电性球而形成电极。
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