[发明专利]电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法在审
申请号: | 201410491500.X | 申请日: | 2014-09-24 |
公开(公告)号: | CN104517872A | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 栗原弘邦;五十岚章雄;水鸟量介;后和昭典;桥本尚明 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 陈华成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。提供一种提高了将电极形成于基板的处理的成品率的电极形成装置、电极形成系统以及电极形成方法。电极形成装置(1)具备:按压板(13),从上方按压基板(B);吸附装置(14),将基板(B)吸附到印刷平台(11);掩模部件(15),一体形成有用于对基板(B)涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球的第2掩模部;涂刷器头(16),经由第1掩模部涂覆焊剂;气缸(18),用于使掩模部件移动;以及填充头(17),经由第2掩模部填充导电性球。 | ||
搜索关键词: | 电极 形成 装置 系统 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种电极形成装置,其特征在于,具备:按压单元,针对印刷平台从上方按压基板;吸附单元,将由所述按压单元按压了的基板吸附到所述印刷平台,在利用所述按压单元进行的按压被解除之后也继续进行该吸附;掩模部件,连结或者一体形成有用于对基板涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板填充导电性球的第2掩模部;涂刷器头,针对由所述吸附单元吸附了的基板,经由所述第1掩模部涂覆焊剂;掩模部件移动单元,使所述掩模部件移动,调整所述掩模部件相对基板的相对位置;以及填充头,经由所述掩模部件中的所述第2掩模部,对由所述吸附单元吸附了的基板填充导电性球而形成电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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