[发明专利]一种用于电子封装领域的聚酰胺热熔胶无效
| 申请号： | 201410492279.X | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN104356998A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 杨凯华 | 申请（专利权）人： | 苏州雷立特新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J177/08 | 分类号： | C09J177/08;C09J123/00;C09J163/00;C08G69/40;C08G69/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215211 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子封装领域的聚酰胺热熔胶，采用以下重量份数混合的组分制备：不饱和脂肪酸二聚体45～90份；脂肪族二元酸5～20份；二元胺15～35份；催化剂0.01～0.05份；聚烯烃1～5份；环氧树脂1～5份；分子量封端剂1～5份；抗氧剂0.5～2份；流变控制剂0.01～0.1份。本发明所提供的聚酰胺热熔胶，低温柔韧性和抗高温蠕变性能均有所提高，具有优异的耐低温性能，并且受热不容易分解；具有较高的软化点，而且在高软化点下具有较好的流动性，施胶过程均匀；粘接强度高，对金属和塑料有良好的粘接，对极性PVC材料的粘结能力较强；硬度适中，综合性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 封装 领域 聚酰胺 热熔胶 | ||
【主权项】：
一种用于电子封装领域的聚酰胺热熔胶，其特征在于，采用以下重量份数混合的组分制备：![]()
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