[发明专利]一种多层印制电路板制造工艺

摘要

本发明提供一种多层印制电路板制造工艺，其步骤包括（1）烘烤工艺（2）钻孔工艺（3）再次烘烤（4）预清洗（5）清洗、调整(6)预腐蚀工艺（7）化学镀铜工艺（8）刷磨清洗，步骤（1）钻孔前进行这种烘烤是为了使层压过基板恢复正常或去除应力，以便减少在以后各道工序中烘烤对基板膨胀或收缩的影响,它既能保证定位精度，又能使基板后固化，步骤（5）硫酸/过氧化氢弱腐蚀剂，它代替过去使用的过硫酸铵，它侵蚀铜的表面,使铜箔表面粗化保证铜箔和化学镀铜层之间相互可靠的接合。

主权项

一种多层印制电路板制造工艺，其特征在于，其具体步骤为：    （1）烘烤工艺：基板在122‑148℃条件下烘烤2‑4h；    （2）钻孔工艺：使用钻床对基板进行钻孔；    （3）再次烘烤：基板在122‑148℃条件下烘烤2‑4h；（4）预清洗：应用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂；（5）清洗、调整：在50‑60℃温度下，用基板搅拌清洗液，使溶液通过孔，浸渍时间为3‑5min；(6)预腐蚀工艺：在40‑50℃条件下，基板放入弱腐蚀剂中浸渍1‑3min；（7）化学镀铜工艺：保持槽液中温度在20‑25℃，用印制电路板搅拌溶液，周期性的过滤溶液，镀复时间为10‑12min；（8）刷磨清洗：采用刷磨清洁剂清除印制电路板上残留的油污和氧化物。