[发明专利]电子装置及其散热机壳有效
| 申请号： | 201410492549.7 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105517406B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 吴佳鸿;代升亮 | 申请（专利权）人： | 中山市云创知识产权服务有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/06 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 528437 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置，包括一散热机壳及与该散热机壳导热结合的一发热电子元件，该散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉。本发明的电子装置中，通过在散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉，省去了风扇、散热片、热管等散热组件，节省了电子装置的空间。既保证了较高的散热效率，也满足了电子产品的超薄化需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 散热 机壳 | ||
【主权项】：
一种散热机壳，用于对发热电子元件散热，其特征在于：该散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉，所述散热机壳包括一顶板及一底板，所述孔隙结构及工作介质夹置在顶板与底板之间，该孔隙结构固定在该顶板的内侧表面上，该顶板的外侧表面与所述发热电子元件导热结合，该孔隙结构包括贴设于顶板的整个内侧表面的本体部及自该本体部向下延伸至该底板并与该底板接触的多个凸部，每相邻的两个凸部之间形成供气态工作介质流动的通道。
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