[发明专利]一种在碳化硅表面真空熔覆金属涂层的方法有效

专利信息
申请号: 201410493272.X 申请日: 2014-09-24
公开(公告)号: CN104261886A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 刘桂武;赵三团;乔冠军;张相召;邵海成;徐紫薇 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: C04B41/88 分类号: C04B41/88
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种碳化硅陶瓷真空熔覆金属涂层的方法。主要步骤包括:金属混合粉末配置、膏剂制备、陶瓷表面涂覆和真空熔覆。其中金属混合粉末质量百分比组成为10~40%的Mo,15~40%的Ni(或Co),30~70%的Si;真空熔覆温度和时间分别为1250~1400℃,和10~30min。本发明可做为碳化硅与金属钎焊的过渡层的制备工艺,制备的涂层能显著改善金属与碳化硅间的润湿性能,降低或阻止碳化硅陶瓷与钎料在钎焊过程中的过度反应,从而提高陶瓷/金属钎焊的界面结合强度。
搜索关键词: 一种 碳化硅 表面 真空 金属 涂层 方法
【主权项】:
一种在碳化硅表面真空熔覆金属涂层的方法,其特征在于步骤如下:1)将市售Mo、Ni和Co的一种和Si粉按一定质量百分比组成进行称重、混合,球磨制成金属混合粉末;2)将上述金属混合粉末烘干、过筛;3)取部分上述过筛好的金属混合粉末,加入有机粘结剂,充分搅拌后得到均匀膏剂;4)将膏剂覆盖在清洁处理的碳化硅陶瓷表面上;5)将涂覆的碳化硅陶瓷片,置于真空度≤4×10‑2Pa的真空炉,以3~10℃/min加热至一定温度,保温一定时间,使金属混合粉末完全熔覆在陶瓷表面,再以3~5℃/min冷却至室温,形成致密的金属涂层。
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