[发明专利]双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法有效
| 申请号： | 201410493912.7 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN104292843A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 肖敦乾;邹小武;罗海剑;刘金龙 | 申请（专利权）人： | 惠州市安品新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/06;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C09K5/14;C09K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法，该双组分加成型有机硅导热灌封胶包括A、B组分，制备方法是将导热填料、纳米级添加剂、分散稳定剂与部分基础聚合物混合，升温至130-160℃反应，降温，得到基体混合物，由基体混合物分别与其余组分混合，即可得到A、B组分，即得双组分加成型有机硅导热灌封胶，其中，分散稳定剂为含羟基的有机聚硅氧烷。本发明制备的灌封胶通过纳米级添加剂与含羟基的有机聚硅氧烷组合并进行分步混合及高温处理，可有效减弱长时间放置后灌封胶中填料的沉降板结现象，改善含高比例导热填料灌封胶的储存稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 组分 成型 有机硅 导热 灌封胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法，所述双组分加成型有机硅导热灌封胶包括A、B组分，A组分包括以下按重量份数计的原料：![]()
B组分包括以下按重量份数计的原料：![]()
所述纳米级添加剂为比表面积为150㎡/g‑600㎡/g的无机粉体，分散稳定剂为含羟基的有机聚硅氧烷；所述基础聚合物为分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的有机聚硅氧烷，固化剂为分子中含有两个以上与硅键合的氢基的聚硅氧烷；所述制备方法包括以下步骤：将A组分中全部份数的导热填料、纳米级添加剂、分散稳定剂与15‑80份基础聚合物混合，升温至130‑160℃反应2‑4h，降温，得到基体混合物A，将基体混合物A与催化剂及A组分中剩余份数的基础聚合物混合，得到A组分；将B组分中全部份数的导热填料、纳米级添加剂、分散稳定剂与15‑80份基础聚合物混合，升温至130‑160℃反应2‑4h，降温，得到基体混合物B，将基体混合物B与B组分中全部份数的固化剂及剩余份数的基础聚合物混合，得到B组分，即得到所述双组分加成型有机硅导热灌封胶。
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