[发明专利]一种MEMS麦克风及其制作方法和电子装置在审
| 申请号： | 201410493916.5 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105502277A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 郑超;李卫刚 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种MEMS麦克风及其制作方法和电子装置，包括：提供半导体衬底，在半导体衬底的正面自下而上形成有牺牲层、振动膜和若干定极板；对半导体衬底的背面进行激光切割，直到暴露牺牲层，以形成切割口，其中，所述切割口位于半导体衬底背面对应定极板的区域边缘；在半导体衬底的背面和切割口内形成图案化的光刻胶层，暴露切割口内侧的半导体衬底；以图案化的光刻胶层为掩膜，刻蚀半导体衬底的背面，直到暴露牺牲层，形成腔体；去除振动膜中间部位上方和下方的牺牲层，以在定极板和振动膜之间形成空腔。根据本发明的制作方法，改善了干法刻蚀中产生的腔体尺寸均匀性差的问题，提高了微型麦克风的声噪比性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 及其 制作方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风的制作方法，包括：提供半导体衬底，在所述半导体衬底的正面形成有牺牲层，在所述牺牲层内形成有被所述牺牲层包围的振动膜，在所述牺牲层上与所述振动膜对应的区域形成有若干定极板；对所述半导体衬底的背面进行激光切割，直到暴露所述牺牲层，以形成切割口，其中，所述切割口位于所述半导体衬底背面对应所述定极板的区域边缘；在所述半导体衬底的背面和所述切割口内形成图案化的光刻胶层，暴露所述切割口内侧的所述半导体衬底；以图案化的光刻胶层为掩膜，刻蚀半导体衬底的背面，直到暴露牺牲层，形成腔体；去除所述振动膜中间部位上方和下方的所述牺牲层，以在所述定极板和所述振动膜之间形成空腔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410493916.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
