[发明专利]导电配线的制作方法

摘要

一种导电配线的制作方法，包括下列步骤首先，提供一基板，基板的上表面形成有导电层；接着，将导电层进行图案化处理，以形成导电图案于基板的上表面，两两导电图案的之间形成第一凹槽区域，其中，在第一凹槽区域内残留有部分的导电层；然后，于导电层上形成第一牺牲图案，第一牺牲图案填入第一凹槽区域内，第一牺牲图案凸出于导电图案的上表面，两两第一牺牲图案之间形成第二凹槽区域，且第二凹槽区域暴露导电图案；然后，将导电层进行电镀处理，使第二凹槽区域所暴露的导电图案增厚；最后，移除第一牺牲图案及第一凹槽区域内所残留的导电层。

主权项

一种导电配线的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板的上表面形成有一导电层；将所述导电层进行图案化处理，以形成多个导电图案于所述基板的上表面，其中，两两所述导电图案之间形成一第一凹槽区域，所述第一凹槽区域的深度小于所述导电层的厚度，在所述第一凹槽区域内残留有部分的所述导电层；于所述导电层上形成多个第一牺牲图案，其中，所述第一牺牲图案至少填入所述第一凹槽区域内，所述第一牺牲图案在厚度方向上凸出于所述导电图案的上表面，两两所述第一牺牲图案之间形成一第二凹槽区域，且所述第二凹槽区域暴露至少一部分的所述导电图案；将所述导电层进行电镀处理，使所述第二凹槽区域所暴露的所述导电图案增厚；移除所述第一牺牲图案；以及移除所述第一凹槽区域内所残留的所述导电层。