[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 201410498723.9 申请日: 2014-09-25
公开(公告)号: CN104362125B 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 谢振宇 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,黄灿
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及显示技术领域,公开了一种阵列基板及其制作方法、显示装置。所述阵列基板包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管的源电极和漏电极位于有源层图案的上方,且源电极和漏电极通过绝缘结构中的过孔与有源层图案电性接触,并在制作源电极和漏电极之前,通过绝缘结构中的过孔对有源层图案进行离子注入,形成离子注入区,从而可以修复形成过孔的刻蚀工艺对有源层图案表面的破坏,改善了源电极、漏电极与有源层图案的金半电性接触性能,提高了薄膜晶体管的电学特性,保证了显示装置的显示品质。
搜索关键词: 阵列 及其 制作方法 显示装置
【主权项】:
一种阵列基板的制作方法,包括形成薄膜晶体管的步骤,其特征在于,所述形成薄膜晶体管的步骤包括:在基板上形成有源层图案;在所述有源层图案上形成绝缘结构;在所述绝缘结构中形成第一过孔,所述第一过孔延伸至所述有源层图案中;通过所述第一过孔对有源层图案进行离子注入,形成离子注入区,所述离子注入区位于有源层图案中;在所述绝缘结构上形成源电极和漏电极,所述源电极和漏电极通过所述第一过孔与离子注入区的表面接触,从而与有源层图案电性接触;所述制作方法还包括形成存储电容的步骤;具体在所述基板上形成多晶硅膜层,对所述多晶硅膜层进行构图工艺,形成包括有源层图案和存储电容的第一电极的图案;对所述有源层图案除沟道区域以外的区域进行离子注入,形成第一掺杂多晶硅有源层,以及对第一电极的图案进行离子注入,形成第二掺杂多晶硅有源层,作为存储电容的第一电极;在所述有源层图案和第一电极上形成栅绝缘层;在所述栅绝缘层上形成栅金属层,对所述栅金属层进行构图工艺,形成包括栅电极和存储电容的第二电极的图案;在所述栅电极和第二电极上形成层间绝缘层;形成贯穿所述栅绝缘层和层间绝缘层的第一过孔,所述第一过孔延伸至所述第一掺杂多晶硅有源层中;通过所述第一过孔对所述第一掺杂多晶硅有源层进行离子注入,形成离子注入区;在所述层间绝缘层上形成源电极和漏电极,所述源电极和漏电极通过所述第一过孔与离子注入区的表面接触,进而与第一掺杂多晶硅有源层电性接触。
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