[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201410498723.9 | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN104362125B | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 谢振宇 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及显示技术领域,公开了一种阵列基板及其制作方法、显示装置。所述阵列基板包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管的源电极和漏电极位于有源层图案的上方,且源电极和漏电极通过绝缘结构中的过孔与有源层图案电性接触,并在制作源电极和漏电极之前,通过绝缘结构中的过孔对有源层图案进行离子注入,形成离子注入区,从而可以修复形成过孔的刻蚀工艺对有源层图案表面的破坏,改善了源电极、漏电极与有源层图案的金半电性接触性能,提高了薄膜晶体管的电学特性,保证了显示装置的显示品质。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种阵列基板的制作方法,包括形成薄膜晶体管的步骤,其特征在于,所述形成薄膜晶体管的步骤包括:在基板上形成有源层图案;在所述有源层图案上形成绝缘结构;在所述绝缘结构中形成第一过孔,所述第一过孔延伸至所述有源层图案中;通过所述第一过孔对有源层图案进行离子注入,形成离子注入区,所述离子注入区位于有源层图案中;在所述绝缘结构上形成源电极和漏电极,所述源电极和漏电极通过所述第一过孔与离子注入区的表面接触,从而与有源层图案电性接触;所述制作方法还包括形成存储电容的步骤;具体在所述基板上形成多晶硅膜层,对所述多晶硅膜层进行构图工艺,形成包括有源层图案和存储电容的第一电极的图案;对所述有源层图案除沟道区域以外的区域进行离子注入,形成第一掺杂多晶硅有源层,以及对第一电极的图案进行离子注入,形成第二掺杂多晶硅有源层,作为存储电容的第一电极;在所述有源层图案和第一电极上形成栅绝缘层;在所述栅绝缘层上形成栅金属层,对所述栅金属层进行构图工艺,形成包括栅电极和存储电容的第二电极的图案;在所述栅电极和第二电极上形成层间绝缘层;形成贯穿所述栅绝缘层和层间绝缘层的第一过孔,所述第一过孔延伸至所述第一掺杂多晶硅有源层中;通过所述第一过孔对所述第一掺杂多晶硅有源层进行离子注入,形成离子注入区;在所述层间绝缘层上形成源电极和漏电极,所述源电极和漏电极通过所述第一过孔与离子注入区的表面接触,进而与第一掺杂多晶硅有源层电性接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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