[发明专利]一种充放电系统用导流板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种充放电系统用导流板及其制作方法，其中导流板包括以碳化硅粉末压铸而成的基材，基材经过表面热渗铝合金后形成铝合金层，在铝合金层上依次设覆涂锌合金层、高磷镍磷合金镀层(磷含量大于10％)和低磷镍磷合金镀层(磷含量1-3％)。本发明导流板的高磷镍磷合金镀层中磷含量大，试验证明其能满足耐腐蚀性能要求，而低磷镍磷合金镀层中磷含量较小并且能稳定在1-3％，试验证明其与高磷镍磷合金镀层配合能够满足焊接性能的要求，经测试能够应用于各种产品上；导流板中焊接镀层以磷含量为1-3％的低磷镍磷合金代替镍硼合金，对环境影响减小，所使用低磷镍磷合金镀层的成本只有同样的镍硼合金镀层的六分之一，成本大大降低。

主权项

一种充放电系统用导流板，其特征在于：包括以碳化硅粉末压铸而成的基材，基材经过表面热渗铝合金后形成铝合金层，在铝合金层上依次设覆涂锌合金层、高磷镍磷合金镀层和低磷镍磷合金镀层，其中高磷镍磷合金镀层中磷含量以质量算为大于10％，低磷镍磷合金镀层中磷含量以质量算为1‑3％。