[发明专利]一种自动添加拼板中镀金引线的方法有效
申请号: | 201410500148.1 | 申请日: | 2014-09-26 |
公开(公告)号: | CN104252565B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 钟利东;何欢;李志东 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种自动添加拼板中镀金引线的方法,包括有以下步骤A、判断拼板单元的位置,获取拼板单元的相关参数值;B、计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小;C、在生产板按要求对每一个拼板的拼板边增加镀金引线;D、当存在引线通过板边试样时,对引线进行避开处理。本方法通过自动判断出拼板位置,获取相应的参数,并通过参数计算后自动添加引线,且能对添加引线的位置进行避开处理,可实现准确定位,并防止人工手动操作时,出现多添加和漏添加引线的问题,同时通过自动化添加引线大大节省了工程制作时间,提高了工作质量和效率。本发明作为一种自动添加拼板中镀金引线的方法可广泛应用于PCB领域。 | ||
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【主权项】:
一种自动添加拼板中镀金引线的方法,其特征在于:包括有以下步骤:A、判断拼板单元的位置,获取拼板单元的相关参数值;B、计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小;C、在生产拼板上按要求对每一个拼板的拼板边增加镀金引线;D、当引线通过板边试样时,对引线进行避开处理。
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