[发明专利]一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法有效
| 申请号： | 201410500222.X | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN104385354A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 刘飞;张伦强;欧亚周;贺瑜 | 申请（专利权）人： | 深圳市柳鑫实业有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/22 | 分类号： | B26D7/22;B26D7/20 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法，其中，包括步骤：将A、B组份混合后得到的混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后置于烘箱内进行加热形成半成品，将半成品夹合粘接层，再置于压机压制得到垫板；将混合物注入模具中合模压制得泡沫制品，然后用切割设备将泡沫制品切割成片状样品，再将片状样品双面涂覆胶黏剂来粘结面材，然后置于压机压制得到垫板；将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后将面材未涂覆树脂层的一面紧密贴合在模具模腔底部和顶部，再合模自然或加热发泡成型得到垫板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 钻孔 垫板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，包括步骤：a、将A组份、B组份以配方比进行混合得混合物；所述A组份包括环氧树脂、填料、增韧剂及发泡剂；所述B组份包括聚硫醇、改性胺、填料及发泡助剂；b、采用以下之一的步骤：将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后置于烘箱内进行加热形成半成品，将半成品夹合粘接层，再置于压机压制得到垫板；将混合物注入模具中合模压制得泡沫制品，然后用切割设备将泡沫制品切割成片状样品，再将片状样品双面涂覆胶黏剂来粘结面材，然后置于压机压制得到垫板；将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后将面材未涂覆树脂层的一面紧密贴合在模具模腔底部和顶部，再合模自然或加热发泡成型得到垫板。
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