[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201410503154.2 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104518768A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 堀口健一;广部正和;美保谕志;佐佐木善伸;山本和也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/687 | 分类号： | H03K17/687 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种适合于小型化的半导体装置。该半导体装置的特征在于，具有：将多个频带的RF信号进行放大的功率放大器(16)；与该功率放大器的输出连接的输出匹配电路(18)；一端与该输出匹配电路的输出连接的第1电容器(30)；多条输出路径(34)；与该第1电容器的另一端连接，并根据频带使该RF信号进入该多条输出路径中的某一条的开关(32)；以及具有多个分别与该多条输出路径串联连接的第2电容器的多个第2电容器(40)，该第1电容器和该多个第2电容器中的至少一方与该开关由同一MMIC(46)构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：功率放大器，其将多个频带的RF信号进行放大；输出匹配电路，其与所述功率放大器的输出连接；第1电容器，其一端与所述输出匹配电路的输出连接；多条输出路径；开关，其与所述第1电容器的另一端连接，根据频带使所述RF信号进入所述多条输出路径中的某一条；以及多个第2电容器，其具有分别与所述多条输出路径串联连接的第2电容器，所述第1电容器和所述多个第2电容器中的至少一方，与所述开关由同一单片微波集成电路构成。
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