[发明专利]带状线馈电缝隙阵列天线及其制造方法在审
| 申请号： | 201410503977.5 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104659463A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 金成珠;申哲民 | 申请（专利权）人： | 现代摩比斯株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/14 | 分类号： | H01Q1/14;H01Q1/38;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了带状线馈电缝隙阵列天线及其制造方法。本发明包括：馈电部，包括薄膜型电介体，该薄膜型电介体上形成多个传送线路，用于传达从RF模块施加的能源；下端部，形成于所述薄膜型电介体的下部，使所述多个传送线路电气性地相互隔离；上端部，形成于所述薄膜型电介体的上部，与所述下端部一起使所述多个传送线路电气性地相互隔离；及放射部，分别对应所述多个传送线路而形成于所述上端部，把通过所述多个传送线路施加的能源作为电波放射到外部。 | ||
| 搜索关键词： | 带状线 馈电 缝隙 阵列 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种阵列多个单位放射元件的带状线馈电缝隙阵列天线，包括：馈电部，包括薄膜型电介体，该薄膜型电介体上形成多个传送线路，用于传达从RF模块施加的能源；下端部，形成于所述薄膜型电介体的下部，使所述多个传送线路电气性地相互隔离；上端部，形成于所述薄膜型电介体的上部，与所述下端部一起使所述多个传送线路电气性地相互隔离；及放射部，分别对应所述多个传送线路而形成于所述上端部，把通过所述多个传送线路施加的能源作为电波放射到外部。
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