[发明专利]五面包封的CSP结构及制造工艺在审
| 申请号： | 201410504932.X | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104347542A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨凡力 | 申请（专利权）人： | 上海朕芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201407 上海市奉贤*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种五面包封的CSP结构，包括晶粒和附着在所述晶粒表面的压焊点、钝化层以及附着在所述压焊点上的导电体，所述钝化层覆盖在所述晶粒上表面没有被压焊点覆盖的区域且所述钝化层还覆盖在所述压焊点没有被导电体覆盖的区域，其特征在于，所述晶粒的底面以及四周侧面和钝化层的四周侧面被环氧树脂包封。本发明公开的该五面包封的CSP结构的制造工艺。本发明将管芯的五面(晶圆正面除外)用环氧树脂包封起来，有利于改善电子器件及集成电路的可靠性，并且又是WLCSP封装，有利于电子产品的小型化。同时其制造工艺简单，可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 面包 csp 结构 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种五面包封的CSP结构，包括晶粒和附着在所述晶粒表面的压焊点、钝化层以及附着在所述压焊点上的导电体，所述钝化层覆盖在所述晶粒上表面没有被压焊点覆盖的区域且所述钝化层还覆盖在所述压焊点没有被导电体覆盖的区域，其特征在于，所述晶粒的底面以及四周侧面和钝化层的四周侧面被环氧树脂包封；所述晶粒的四周和底面的环氧树脂是同一种材料。
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