[发明专利]一种电路板表面涂覆的方法有效
| 申请号： | 201410505145.7 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN105517347B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;丁大舟;郭长峰;黄立球 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板表面涂覆的方法，所述方法包括：制作出电路板的外层图形，所述外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形；制作第一电路板模具，所述第一电路板模具的对应于所述第一线路图形的位置设置有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽；将所述第一电路板模具放置在所述电路板上并层压；在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属。本发明实施例用于解决现有技术中电路板表面涂覆所存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 线路图形 电路板表面 外层图形 涂覆 模具 镂空槽 表面涂覆 容纳槽 层压 显露 金属 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电路板表面涂覆的方法，其特征在于，包括：制作出电路板的外层图形，所述外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形；制作第一电路板模具，所述第一电路板模具的对应于所述第一线路图形的位置设置有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽；将所述第一电路板模具放置在所述电路板上并层压；在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属。
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