[发明专利]一种半导体激光器腔面镀膜陪片及使用在审
| 申请号： | 201410505751.9 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104300361A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 崔碧峰;何新;凌小涵;刘梦涵 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01S5/10 | 分类号： | H01S5/10;H01S5/028 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器腔面镀膜陪片，属于半导体激光器工艺技术领域。当前国内外所使用的镀膜陪片都是按照正式片尺寸制作的，本发明所提出的半导体激光器腔面镀膜陪片为单面工字型，另一面仍保持与正式片一样的尺寸。本发明设计精巧，易于加工，实用简单，操作方便，降低了镀膜后因膜层粘连所带来的分离难度，并且减小了半导体激光器腔面薄膜的损伤度，提高了半导体激光器的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 镀膜 使用 | ||
【主权项】：
一种用于保护半导体激光器腔面膜层的陪片，其特征在于，陪片的一面的结构为工字形，即在陪片一个面相对的两长边上分别缺失一长方体，从而使此面剩下的部位为一工字形结构，而陪片相对的另一面，仍保留与正式片相同的尺寸。
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