[发明专利]医疗器械组装过程中的气压式检测方法

摘要

本发明涉及医疗器械自动组装技术领域，尤其是涉及一种医疗器械组装过程中的气压式检测方法。它解决了现有技术设计难以检测等技术问题。本方法包括下述步骤：当医疗器械组装完成且胶水未固化时，通过夹具将医疗器械由传输机构传输至供气机构处；供气机构与位于夹具上的医疗器械一端相联接并向医疗器械输气，测压机构与位于夹具上的医疗器械相联接并检测医疗器械内部的气压，当测压机构检测到医疗器械内的压力高于压力阀值且持续不少于设定时间阀值，则判断医疗器械处于堵塞状态；否则判断为通畅状态。优点在于：1、有助于提高成品合格率。2、能够将堵塞和密封性差的医疗器械方便地检出。

主权项

1.一种医疗器械组装过程中的气压式检测方法，医疗器械(1)包括柔性管(11)，在柔性管(11)的一端插接有针头(12)且两者之间通过粘结剂相连，在柔性管(11)的另一端插接有接头(13)且两者之间通过粘结剂相连，其特征在于，本方法包括下述步骤：当医疗器械(1)组装完成且胶水未固化时，通过夹具(3)将医疗器械(1)由传输机构(2)传输至供气机构(5)处；供气机构(5)与位于夹具(3)上的医疗器械(1)一端相联接并向医疗器械(1)输气，测压机构(6)与位于夹具(3)上的医疗器械(1)相联接并检测医疗器械(1)内部的气压，当测压机构(6)检测到医疗器械(1)内的压力高于压力阀值且持续不少于设定时间阀值，则判断医疗器械(1)处于堵塞状态；否则判断为通畅状态；将判断处于通畅状态的医疗器械(1)的一端通过封堵机构(8)进行封堵，另一端通过供气机构(5)继续向医疗器械(1)内部输气；测压机构(6)继续检测医疗器械(1)内部的气压，当测压机构(6)检测到医疗器械(1)内的压力低于测漏压力阀值且持续不少于设定测漏时间阀值，则判断医疗器械(1)密封不达标；否则判断为合格产品；所述的压力阀值为供气机构(5)输出时的气压的1.2-1.6倍；所述的时间阀值为2s；所述的测漏压力阀值为供气机构(5)输出时的气压的1.8-2倍；所述的测漏时间阀值为1s；所述的封堵机构(8)包括固定在机架(4)上的升降驱动器，联接在升降驱动器上的升降架(81)，在升降架(81)上设有用于将医疗器械(1)压紧在夹具(3)上并使其封闭的压紧件(82)。