[发明专利]晶圆移除量的测量装置以及测量方法

摘要

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆移除量的测量装置以及测量方法，在进行晶圆的移除量的量测时，将该晶圆放置在该装置中，通过该装置进行对晶圆抛光前、后的两次量测，相互比较以计算出晶圆的移除量，同时对晶圆移除量进行误差分析、处理，进一步的提高测量精度，而且测试过程由装置自动完成，避免了操作人员因操作产生的误差，另外该装置设计相对于FAB内测量晶圆厚度的精密仪器的成本较低。

主权项

一种晶圆移除量的测量装置，其特征在于，所述装置包括：晶圆支架，用于支撑所述晶圆，且所述晶圆支架的上表面位于同一水平面上，用以对放置于所述晶圆支架上的所述晶圆的上表面和/或下表面选取若干测量点；两个滑轨，在竖直方向上正对设置于所述晶圆的上下两侧；至少一对激光器，每对激光器均分别设置于所述滑轨之上，且每对激光器的激光束发射口在竖直方向上正对设置；具有空腔的外壳；所述晶圆支架设置于所述外壳内壁的左右两侧，且所述滑轨设置于所述外壳内壁的上下两侧；所述装置还包括：电路控制盒；所述电路控制盒设置于所述外壳的空腔内部，且所述电路控制盒设有：按键控制电路，用于输入操作指令；CPU控制电路，用于接收所述操作指令，并发送控制指令，以及采集激光器测量数据并进行运算；伺服电路，用于接收所述控制指令，并驱动所述激光器于所述滑轨上进行移动；根据所述操作指令控制所述激光器的激光束分别照射所述晶圆的上表面和/或下表面的每个测量点；并通过CPU控制电路采集每对所述激光器到晶圆表面的距离数据；所述CPU控制电路据所述距离数据，计算出各激光器到晶圆表面距离的平均值L1、L2以及两平均距离之和L1+L2；对所述晶圆进行抛光工艺之后，所述CPU控制电路计算出各激光器到抛光后的晶圆表面距离的平均值L1′、L2′以及两平均距离之和L1′+L2′；所述CPU控制电路对测量结果L1+L2、L1′+L2′进行比较，计算出晶圆移除量(L1+L2)—(L1′+L2′)，并将运算结果通过显示电路显示；通过激光器于晶圆上任意选择两测量点，通过所述CPU控制电路计算获取两测量点间的水平距离L3，以及激光器到两测量点的距离差L4，计算出所述晶圆的倾斜角α，其中其中，倾斜角α为晶圆上表面与水平面之间的锐角夹角。