[发明专利]一种高密度互连印刷电路板对位系统与对位方法在审
| 申请号： | 201410508968.5 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN104302125A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高密度互连印刷电路板对位系统，包括高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板为三层板压合而成的多层高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括依次抵接的顶层板、中层板和底层板，所述中层板包括多个环形对位标和设置在所述对位标范围内的对位盲孔，本发明还提供了一种高密度互连印刷电路板对位方法。相较于现有技术，本发明提供的高密度互连印刷电路板对位系统与对位方法结构设计简单，生产实际应用中比较方便，能有效的提高叠层对准度，利用提升高密度互连印刷电路板镭射钻孔，有效地避免对准度不合格的产品流入市场。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互连 印刷 电路板 对位 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种高密度互连印刷电路板对位系统，包括高密度互连印刷电路板，其特征在于，所述高密度互连印刷电路板为三层板压合而成的多层高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括依次抵接的顶层板、中层板和底层板，所述中层板包括多个环形对位标和设置在所述对位标范围内的对位盲孔。
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