[发明专利]具有内埋元件的电路板及其制作方法

摘要

一种具有内埋元件的多层电路板，包括一芯层电路板、一电子零件、第一胶片、第二胶片及导电线路层。所述芯层电路板上形成有贯通的安装孔。所述电子零件收容于所述安装孔内。多个导电凸块形成于所述电子零件的电极上，每个所述导电凸块在自所述电极向远离电极的方向上的截面面积逐渐减小。所述第一胶片及第二胶片分别形成于所述芯层电路板的相对两侧，多个所述导电凸块贯穿所述第一胶片。所述导电线路层分别形成于所述第一胶片及所述第二胶片表面。贯穿所述第一胶片的所述导电凸块与所述第一胶片相贴的导电线路层相接触并相电连接。本发明还涉及上述电路板的制作方法。

主权项

一种具有内埋元件的多层电路板的制作方法，包括步骤：提供芯层电路板，在所述芯层电路板上形成贯通的安装孔；提供电子零件，在所述电子零件的电极上形成多个导电凸块，每个所述导电凸块在自所述电极向远离电极的方向上的截面面积逐渐减小；将形成导电凸块后的所述电子零件收容于所述芯层电路板的安装孔内，并在所述芯层电路板两侧均依次叠合胶片及铜箔；压合使所述芯层电路板与每个所述铜箔通过一个所述胶片相粘结，并使每个所述导电凸块贯穿一所述胶片并与与所述胶片相贴的所述铜箔相接触并相电连接，从而形成电路基板；将每个所述铜箔制作形成导电线路层，使所述电子零件与所述导电线路层相电连接，从而形成所述具有内埋元件的多层电路板。