[发明专利]一种半导体预湿润装置及方法

摘要

TSV硅通孔电镀铜工艺在电镀开始之前需要进行预湿润处理。本发明提供了一种半导体预湿润装置，包括密闭室和控压模块，该预湿润装置具有驱动器，所述密闭室内安装有用于夹持晶圆的晶圆夹盘，该晶圆夹盘通过倾斜设置的传动杆连接至驱动器，在湿润液注入的情况下，晶圆夹盘通过旋转并于水平面成一定角度的部分浸没入湿润液；同时，控压模块对密闭室抽真空，使晶圆在真空状态下得到更充分的湿润，达到良好的湿润效果。本发明还公开了相应的预湿润方法。

主权项

一种半导体预湿润装置，包括控压模块和密闭室，其特征在于，所述预湿润装置具有驱动器，所述密闭室内安装有用于夹持晶圆的晶圆夹盘，所述晶圆夹盘的中心通过一传动杆连接至驱动器，所述传动杆在驱动器的驱动下带动晶圆夹盘旋转，所述密闭室开设有排放口；其中，所述密闭室内灌入湿润液，所述湿润液的液面浸没所述晶圆夹盘所夹持的晶圆的部分区域，所述晶圆夹盘所夹持的晶圆与所述湿润液的液面所成的夹角为α，所述夹角α的范围在0°到90°之间，所述排放口通过流通管道连接至所述控压模块，所述控压模块调节所述密闭室内的气压以将密闭室内的环境调节至真空并保证湿润液处于液相状态。