[发明专利]一种解理方法在审
| 申请号： | 201410512812.4 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104362089A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王玉静;王玉芝 | 申请（专利权）人： | 青岛康合伟业商贸有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人： | 齐晓静 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种解理方法，采用气动的吸力迫使芯片沿晶向自然解理，为实现吸力，将常规解理机台的样品支持件换成具有气动的装置，设置一个向上的力，解理槽背面施加顶针、劈刀的顶力作用，即将支持件设计成左、中、右三个区域的长条块，中间区域将左右区域隔开，左、右内部挖空成一封闭腔室，侧壁打孔连接真空管，上表面打孔，用于样品的吸附，其中左表面与下表面平行，右表面与下表面夹角小于8°，中间区域为划片顶针平台，上表面预制顶针条上升的顶针孔，平台内部放置一排顶针组件，这排组件可以通过调节丝杠来控制顶针的上下运动，同时在平台定位边边缘预留出一定区域用于划片操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解理 方法 | ||
【主权项】：
一种解理方法，采用气动的吸力迫使芯片沿晶向自然解理，为实现吸力，将常规解理机台的样品支持件换成具有气动的装置，设置一个向上的力，解理槽背面施加顶针、劈刀的顶力作用，即将支持件设计成左、中、右三个区域的长条块，中间区域将左右区域隔开，左、右内部挖空成一封闭腔室，侧壁打孔连接真空管，上表面打孔，用于样品的吸附，其中左表面与下表面平行，右表面与下表面夹角小于8°，中间区域为划片顶针平台，上表面预制顶针条上升的顶针孔，平台内部放置一排顶针组件，这排组件可以通过调节丝杠来控制顶针的上下运动，同时在平台定位边边缘预留出一定区域用于划片操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
