[发明专利]将同轴电缆焊接至连接器的方法、组件、焊环及连接器有效

专利信息
申请号: 201410512909.5 申请日: 2014-09-29
公开(公告)号: CN105529590B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 戴煜军;张玉俊;吴建平;刘小冬 申请(专利权)人: 康普技术有限责任公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王会卿
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种将同轴电缆焊接至连接器的方法,其中在连接器的焊接套筒的圆筒形部分与同轴电缆的外导体之间提供一环状的焊环,所述焊环具有连续平滑的内表面和外表面,所述焊环的内径大于所述外导体的外径,而所述焊环的外径小于所述焊接套筒的圆筒形部分的内径。本发明还公开了同轴电缆与连接器的组件、用于同轴电缆与连接器的组件的焊环、以及用于同轴电缆的连接器。根据本发明,能够实现便于安装,有利于焊接时焊接气体的排出,提高焊接质量,进而提高互调稳定性以及电气和机械性能,实现小型化的有益效果。
搜索关键词: 同轴电缆 焊接 连接器 方法 组件
【主权项】:
1.一种将同轴电缆焊接至连接器的方法,所述方法包括以下步骤:提供同轴电缆,其中所述同轴电缆包括具有一外径的外导体,使得所述外导体的外表面部分地露出;提供连接器,其中所述连接器的一端设置有焊接套筒,所述焊接套筒具有一圆筒形部分,所述圆筒形部分具有圆柱形的内表面且具有一内径;提供一环状的焊环,其中所述焊环具有一外径和一内径;将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间;以及使所述焊环熔化,以将所述外导体焊接至所述焊接套筒,其中,在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间前形成所述焊环,使得所述焊环具有连续平滑的内表面和外表面,所述焊环的内径大于所述外导体的外径,而所述焊环的外径小于所述焊接套筒的圆筒形部分的内径,其中,使得所述焊接套筒具有一介于所述焊接套筒的圆筒形部分与所述连接器的其余部分之间的渐缩部分,所述渐缩部分的内表面的直径从所述圆筒形部分向所述连接器的其余部分减小,从最大内径变化至最小内径,所述最小内径小于所述焊环的外径,从而使得在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间的步骤中,所述渐缩部分的内表面为所述焊环提供支撑,以使所述焊环抵接所述渐缩部分的内表面。
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