[发明专利]一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法有效
| 申请号： | 201410512972.9 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104400247A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 修子扬;武高辉;黄亦龙;陈国钦;张强;姜龙涛;于海洋;芶华松 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 牟永林 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法，它涉及一种高导热复合钎料的制备方法。本发明目的在于通过石墨烯镀金属，降低石墨烯和Sn-Ag系钎料基体间较大的密度差，从而解决复合钎料在制备和使用过程中石墨烯上浮和团聚的问题，同时使石墨烯在钎料基体中分散更加均匀，并且通过石墨烯的加入，提高了复合钎料的导热率，从而提高封装及钎焊的可靠性。本发明方法：一、石墨烯镀金属；二、镀金属石墨烯和Sn-Ag系钎料球磨混合，中温熔炼，得到高导热复合钎料。本发明制备的复合钎料导热率高、同时具有比现有Sn-Ag系钎料更高润湿性，作为现在大规模集成电路的连接材料，是一种符合现在电子工业发展趋势的复合钎料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 石墨 sn ag 复合 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热石墨烯‑‑Sn‑Ag系复合钎料，其特征在于高导热石墨烯‑‑Sn‑Ag系复合钎料由镀金属石墨烯和Sn‑Ag系钎料组成；所述高导热石墨烯‑‑Sn‑Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.1％～1％；当所述Sn‑Ag系钎料为Sn‑Ag、Sn‑Ag‑Cu、Sn‑Ag‑Cu‑Bi合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯或镀铜石墨烯；当所述Sn‑Ag系钎料为Sn‑Ag合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯；
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