[发明专利]晶圆导静电装置在审
| 申请号： | 201410513380.9 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105530750A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 吴均;焦欣欣;金一诺;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05F3/00 | 分类号： | H05F3/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆导静电装置，通过简单高效的方式去除晶圆表面的残余静电。其技术方案为：装置包括：多对导静电座子，位于晶圆卡盘的边缘，用于承接晶圆；多对第一导静电棒，位于晶圆卡盘下方，和每一导静电座子连接；多对第二导静电棒，位于晶圆卡盘下方的轴上，和对应的第一导静电棒连接。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆导 静电 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆导静电装置，包括：多对导静电座子，位于晶圆卡盘的边缘，用于承接晶圆；多对第一导静电棒，位于晶圆卡盘下方，和每一导静电座子连接；多对第二导静电棒，位于晶圆卡盘下方的轴上，和对应的第一导静电棒连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛美半导体设备(上海)有限公司，未经盛美半导体设备(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410513380.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种印制电路板的加工方法及印制电路板
- 下一篇：一种路灯控制方法和装置
