[发明专利]一种表面被覆钼化合物的无机填料及其使用用途有效
| 申请号： | 201410513547.1 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104312096B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 冯殿润;廖德超;赵家峥;陈豪升 | 申请（专利权）人： | 南亚塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/04;C08K9/10;C08K3/36;B32B15/092;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 朱梅;徐琳 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种表面被覆钼化合物的无机填料，使用用途适合添加于积层板或预浸材中及制造较低热膨胀系数的印刷电路板，且添加量可提升到占积层板或预浸材树脂组成物总重的20～80wt％，也不会影响印刷电路板的钻孔加工性、孔位精确度及焊锡耐热性。 | ||
| 搜索关键词： | 无机填料 钼化合物 积层板 预浸材 影响印刷电路板 低热膨胀系数 焊锡耐热性 树脂组成物 印刷电路板 钻孔加工性 添加量 孔位 总重 制造 | ||
【主权项】：
1.一种表面被覆钼化合物的无机填料，添加于积层板或印刷电路板中作为改善积层板或印刷电路板的特性兼具低(热)膨胀系数、优异耐热性及钻孔加工性的用途，包括：构成核结构的无机粒子及披覆在无机粒子表面而构成壳结构的钼化合物表层，其特征在于，所述构成核结构的无机粒子，选自粒径介于0.01～50微米(μm)的二氧化硅、二氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、氧化镁、滑石、氮化铝、氮化硼、氧化锌、石英、石墨或煅烧高岭土的其中一种或一种以上、或选自粒径介于1～100纳米(nm)的熏硅石；其中，所述钼化合物表层的钼化合物被覆量，占所述无机填料总重量的0.01～0.99wt％，且所述钼化合物的成分为具有以下通式(I)的含结晶水钼酸盐：xMe2O·yMoO3·nH2O (I)其中，Me为金属，选自钠(Na)、铵(NH4)、钡(Ba)、铁(Fe)、铅(Pb)或铜(Cu)；x：y＝1：1；1：2；1：3；1：4；1：10；1：16；3：7；3：8或5：12；n＝1～10正整数。
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