[发明专利]半导体晶片的旋转涂胶方法有效
| 申请号： | 201410513659.7 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105436056B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王文军;王晖;陈福平 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/36 | 分类号： | B05D1/36;B05D1/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体生产和加工领域。本发明提出了一种半导体晶片的涂胶方法，采用晶片旋转的方式，由涂胶头向晶片表面涂敷胶液，该方法包括：首次涂胶工序，在首次涂胶工序中，涂胶头偏离晶片的中心O，涂胶头与晶片的中心O之间的水平距离为r1，r1为定值小于晶片的半径R，涂胶头在晶片表面涂敷形成第一胶层；再次涂胶工序，涂胶头偏离晶片的中心O，涂胶头与晶片的中心O之间的水平距离为r2，r2为定值小于晶片的半径R，涂胶头在第一胶层表面涂敷形成第二胶层；其中，第一胶层的胶液和第二胶层的胶液通过晶片的旋转作用摊开并铺满晶片表面。通过该方法涂胶所得的晶片，胶层表面平整均匀，无凸起或凹陷，不会出现“W”形貌。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 旋转 涂胶 方法 | ||
【主权项】：
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