[发明专利]LED基板的转接结构、PCB转接层的设计方法及LED显示屏在审
| 申请号： | 201410515157.8 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104241466A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 詹智翔;洪铭阳 | 申请（专利权）人： | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种LED基板的转接结构、PCB转接层的设计方法及LED显示屏，实现了若干LED芯片的小间距的技术，进一步解决了目前多层PCB基板的排线及生产设计的困难远远高于单/双面PCB基板，而导致的小间距的LED所需要的多层PCB基板的生产的良品率低的技术问题。本发明实施例中的LED基板的转接结构包括：PCB基板和PCB转接层；PCB基板的表层的第一焊盘的位置与PCB转接层的底层的转接点的位置一一对应，且建立有电连接关系；PCB转接层的表层的设置有多个第二焊盘，第二焊盘通过PCB转接层上的布线与转接点相连通；第二焊盘的数量不少于第一焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | led 转接 结构 pcb 设计 方法 显示屏 | ||
【主权项】：
一种LED基板的转接结构，其特征在于，包括：PCB基板和PCB转接层；所述PCB基板的表层的第一焊盘的位置与所述PCB转接层的底层的转接点的位置一一对应，且建立有电连接关系；所述PCB转接层的表层的设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘通过所述PCB转接层上的布线与所述转接点相连通；所述第二焊盘的数量不少于所述第一焊盘。
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