[发明专利]一种低成本超薄扇出型封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201410515638.9 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104241210A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈峰;王宏杰 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L21/54 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低成本超薄扇出型封装结构及其制作方法，在芯片的周围填充第一绝缘树脂层，在第一绝缘树脂层与芯片的上表面设有第二绝缘树脂层，在第二绝缘树脂层的上表面设有第三绝缘树脂层，在第三绝缘树脂层上设有导电球，在芯片的上表面设有导通盘，在导通盘上连接有导电线路，导电线路位于第二绝缘树脂层表面或内部，导电线路的另一端与导电球相连，在第一绝缘树脂层与芯片的下表面设有保护膜。本发明可以使用低成本绝缘树脂作为芯片间的填充材料，有利于降低产品成本；本发明可以使用超薄芯片，有效控制封装后的整体厚度。本发明的制备方法具有步骤较少、简单易行等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 超薄 扇出型 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种低成本超薄扇出型封装结构，其特征是：包括第一绝缘树脂层（105）、第二绝缘树脂层（106）、第三绝缘树脂层（111）、芯片（104）、导电球（112）、导电线路（118）、导通盘（107）与保护膜（113）；在芯片（104）的周围填充第一绝缘树脂层（105），在第一绝缘树脂层（105）与芯片（104）的上表面设有第二绝缘树脂层（106），在第二绝缘树脂层（106）的上表面设有第三绝缘树脂层（111），在第三绝缘树脂层（111）上设有导电球（112），在芯片（104）的上表面设有导通盘（107），在导通盘（107）上连接有导电线路（118），导电线路（118）位于第二绝缘树脂层（106）表面或内部，导电线路（118）的另一端与导电球（112）相连，在第一绝缘树脂层（105）与芯片（104）的下表面设有保护膜（113）。
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