[发明专利]带有印制电路板的半导体模块及其制造方法

摘要

本发明的一个方面涉及半导体模块。半导体模块包括印制电路板（4）、陶瓷衬底（2）和半导体芯片（25）。印制电路板（4）具有绝缘材料（40）、构造在绝缘材料（40）中的凹部（44）以及第一金属化层（41，42），其部分地嵌入绝缘材料（40）中。第一金属化层（41，42）具有印制导线凸起（411，421），其伸入凹部（44）中。陶瓷衬底（2）具有介电的陶瓷绝缘载体（20）以及施加在绝缘载体（20）的上侧（20t）上的上衬底金属化部（21）。半导体芯片（25）布置在上衬底金属化部（21）上并且第一金属化层（41，42）在印制导线凸起（411，421）处与上衬底金属化部（21）机械地和导电地连接。

主权项

半导体模块，包括：印制电路板（4），该印制电路板具有绝缘材料（40）、构造在绝缘材料（40）中的凹部（44）、以及第一金属化层（41，42），所述第一金属化层部分地嵌入该绝缘材料（40）中并且具有印制导线凸起（411，421），所述印制导线凸起伸入凹部（44）中；陶瓷衬底（2），该陶瓷衬底具有介电的、陶瓷的绝缘载体（20）以及施加到绝缘载体（20）的上侧（20t）上的上衬底金属化部（21）；以及半导体芯片（25），其布置在上衬底金属化部（21）上；其中所述第一金属化层（41，42）在印制导线凸起（411，421）处与上衬底金属化部（21）机械地并且导电地连接。