[发明专利]非易失性存储器装置及其制造方法有效
申请号: | 201410519581.X | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN105529331B | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 杨政达 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11531 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王天尧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种非易失性存储器装置及其制造方法,包括提供包括一阵列区的一基板。在基板的阵列区上形成至少两个多晶硅栅极堆叠结构。在上述至少两个多晶硅栅极堆叠结构之间形成一绝缘层。上述至少两个多晶硅栅极堆叠结构之间的绝缘层上具有一沟槽。在沟槽的侧壁及底部顺应性地形成一第一金属层。在沟槽中填入一保护层以覆盖第一金属层。在上述至少两个多晶硅栅极堆叠结构及保护层的顶部表面上形成一第二金属层,使第一金属层及第二金属层包围保护层。本发明的金属层可有效解决非易失性存储器装置效能劣化或电性失效的问题。 | ||
搜索关键词: | 多晶硅栅极 堆叠结构 非易失性存储器装置 第一金属层 保护层 绝缘层 第二金属层 基板 顶部表面 有效解决 金属层 阵列区 侧壁 电性 劣化 填入 制造 包围 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性存储器装置,其特征在于,包括:一基板,包括一阵列区;至少两个第一多晶硅栅极堆叠结构,位于该基板的该阵列区上;一绝缘层,位于该至少两个第一多晶硅栅极堆叠结构之间,且在该至少两个第一多晶硅栅极堆叠结构之间的该绝缘层上具有一沟槽;一第一金属层,位于该沟槽的侧壁及底部上;一第一保护层,位于该沟槽中及该第一金属层之上;以及一第二金属层,位于该至少两个第一多晶硅栅极堆叠结构及该第一保护层的顶部表面上,使该第一金属层及该第二金属层包围该第一保护层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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