[发明专利]用于构造电路板的生态学方法

摘要

本发明名称为用于构造电路板的生态学方法。用于使用公开的实施方式制造电路板的方法依靠具有由层限定的导电元件的多层电路板的CAD模型。将第一颗粒状导电材料层引入模具。熔融过程元件横穿过模具以熔融形成第一层导电元件的第一颗粒状导电材料层的选定部分。将额外的颗粒状导电材料层在熔融的第一层的选定部分和第一层的未熔融的部分上引入模具中。然后使熔融过程元件横穿过模具以熔融形成额外的导电元件层的额外的颗粒状导电材料层的选定部分。然后从熔融的第一导电元件和额外的导电层元件中清除未熔融的颗粒状导电材料。然后将介电材料注入由熔融的第一导电元件和额外的导电层元件形成的结构中。

主权项

1.用于制造电路板的方法，其包括：制备具有由多个层限定的导电元件的多层电路板的CAD模型；将第一颗粒状导电材料层(16)引入模具(14)中；如由所述多个层中的第一层的所述CAD模型限定的，使激光烧结头横穿过所述模具(14)以烧结形成第一层导电元件的所述第一颗粒状导电材料层(16)的选定部分；将额外的颗粒状导电材料层(24)在所述第一层的烧结的选定部分和所述第一层的未烧结的部分上引入所述模具(14)中；如由所述多个层中的额外的层的所述CAD模型限定的，使所述激光烧结头横穿过所述模具(14)以烧结形成额外的层导电元件的所述额外的颗粒状导电材料层(24)的选定部分，该横穿速度和激光烧结功率被控制以避免在所述第一层中未烧结材料的熔融；从烧结的第一层导电元件和额外的层导电元件移除未烧结的颗粒状导电材料(16、24)，其中所述移除未烧结的颗粒状导电材料的步骤包括气动清除；将介电材料(32)注入由所述烧结的第一层导电元件和额外的层导电元件形成的结构中以填充所述未烧结的颗粒状导电材料被移除的空间。