[发明专利]具有光学收发器的半导体封装件

摘要

具有光学收发器的半导体封装件。一种半导体封装件，包括封装基板；第一半导体基板和第二半导体基板，其堆叠在封装基板上；以及光学收发器，其产生和接收利用穿过第一半导体基板的红外(IR)线在封装基板与第二半导体基板之间行进的光学信号。

主权项

一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体基板和第二半导体基板，其堆叠在封装基板上方；光学收发器，其产生和接收利用穿过所述第一半导体基板的红外线在所述封装基板与所述第二半导体基板之间行进的光学信号，其中，所述光学收发器包括主光学收发器和辅光学收发器，所述主光学收发器设置在所述封装基板中，所述辅光学收发器设置在所述第二半导体基板中，与所述主光学收发器对准；以及互连层，其设置在所述第一半导体基板的表面上，所述互连层具有内部互连结构和层间绝缘结构，其中，所述互连层具有与所述辅光学收发器垂直地重叠的窗口。