[发明专利]功率半导体装置无效
| 申请号： | 201410522247.X | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104517918A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 哈特姆特·库拉斯 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体装置，其具有功率半导体模块和导电的载荷电流联接元件，功率半导体模块具有布置在导电的经结构化的导体层上的功率半导体器件，在导体层上布置有导电的载荷电流连接元件，载荷电流联接元件在其第一端部区域具有第一接触面和弹性的接触舌，在接触舌与载荷电流联接元件的第一接触面之间布置有载荷电流连接元件的第一区段，接触舌将压力施加到载荷电流连接元件的第一区段上并使其压向载荷电流联接元件的第一接触面。本发明还提供一种功率半导体装置，其中，载荷电流联接元件长期可靠地与载荷电流连接元件导电连接，其中，能够以简单的不具有显著的热输入的方式和方法地建立载荷电流联接元件与载荷电流连接元件之间的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种功率半导体装置，其具有功率半导体模块(3)和导电的载荷电流联接元件(7)，其中，所述功率半导体模块(3)具有布置在导电的、经结构化的导体层(31)上的功率半导体器件(9)，其中，在所述导体层(31)上布置有导电的载荷电流连接元件(AC)，其中，所述载荷电流联接元件(7)在所述载荷电流联接元件(7)的第一端部区域(11)上具有第一接触面(14)和弹性的接触舌(15)，其中，在所述接触舌(15)与所述载荷电流联接元件(7)的第一接触面(14)之间布置有所述载荷电流连接元件(AC)的第一区段(17)，其中，所述接触舌(15)将压力施加到所述载荷电流连接元件(AC)的第一区段(17)上，并使所述载荷电流连接元件(AC)的第一区段(17)压向所述载荷电流联接元件(7)的第一接触面(14)。
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