[发明专利]晶片清洁系统、丝锯和用于清洁丝锯中的晶片的方法有效

专利信息
申请号: 201410525584.4 申请日: 2014-10-08
公开(公告)号: CN105216131A 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: G·麦卡;R·马丁内斯;J·斯佩雷尔;F·塞弗里科 申请(专利权)人: 应用材料瑞士有限责任公司
主分类号: B28D7/02 分类号: B28D7/02;B28D5/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐伟
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 一种用于丝锯(100)的晶片清洁系统(500),所述丝锯(100)包括形成用于切割晶片的丝网的丝线,所述晶片清洁系统包含至少一个清洁喷嘴(540),所述清洁喷嘴(540)被配置且布置用于从所述晶片的至少一个侧面提供清洁液到相邻晶片之间的间隔中。
搜索关键词: 晶片 清洁 系统 用于 中的 方法
【主权项】:
一种用于丝锯(100)的晶片清洁系统(500),所述丝锯(100)包括形成用于切割晶片的丝网的丝线(11),所述晶片清洁系统(500)包含至少一个清洁喷嘴(540),所述清洁喷嘴(540)被配置且布置用于从所述晶片的至少一个侧面提供清洁液(544)到相邻晶片之间的间隔中。
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