[发明专利]一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程

摘要

本发明公开了一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程，其主要包括：A)通孔器件插装，B)波峰焊接，C)用切脚机切去器件引脚，D)焊接面进行焊膏印刷，E)进行回流，F)完成焊接。本发明采用切脚机切脚，使引脚高度一致；采用厚度适中的模板印刷焊膏，有利于回流后的焊点圆润，在回流焊时，根据产品的不同，以及模板厚度，设置相适应的炉温曲线，保证焊点圆润。

主权项

本发明公开了一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程，其主要包括：A、通孔器件插装：A1)确认产品型号，确认元件插件位号，确认元件的插件方式，立插、卧插、高插，以及是否需要使用间隔柱等，以确保元件管脚成形的长度；A2)调整机台或自制工装夹具的刻度；A3)取一只元器件，按照要求成形，将元件插到对应产品板的相应位号上，用游标卡尺检查漏出板部分长度是否满足工艺要求；A4 )反复调整机台或自制工装夹具的刻度，使器件管脚成型形状及长度满足工艺要求；A5)开始批量成形；A6)在以下几种情况下需要重复A3的动作：a. 更换器件成形，需要重新调整机台刻度或更换工装夹具；b. 中途停止成形（在中途停止成形期间，其他人可能会改动机台的刻度）；c. 更换产品型号时，同种器件用于不同型号的板上，可能因插件方式、位号等不一样，而对器件管脚成形形状及长度要求不一样；d.更换人成形时；e.一个器件，连续在机台上成形超过2小时（机台因震动，可能会导致刀具跑位）；A7)成形完后，关闭机台电源，将器件用原包装袋装好，放回存放处，再将机台上或工作台面清理干净；B、波峰焊接：B1)打开电源，启动波峰焊机台；B2)打开气源；B3 )设定参数：预热温度、锡炉温度、传输速度等；B4 )调整助焊剂喷涂量，包括喷雾气压、针阀气压、喷雾大小、喷雾速度、流量计等；B5 )调整链条间距，使板平稳进入波峰焊；B6 )板子进入波峰焊前，应对所有器件进行平整、检查工作，以保证焊点质量；B7 )在首次进行波峰焊焊接时，应先焊接2‑5块板，检查焊接质量，以确认助焊剂喷涂、参数设置是否合理；B8)若焊接质量合格，则开始进行连续的批量焊接，否则，则需要重新调整各项参数；B9 )在更换产品型号生产后，必须重新调整确认波峰焊最佳工艺参数；C、用切脚机切去器件引脚：C1)确认元器件的贴片方式，分为贴在板面卧插、立插的器件和无法贴底插的器件；C2)调整机台或自制工装夹具的刻度,设定好H的值为2.0±0.5mm（H仅指漏出板焊点面的长度，不是指器件管脚的全长度）使引脚高度一致；C3)启动成型机前，应对所有器件进行平整、检查工作，以保证切割质量；C4)打开电源，启动成型机，使其做到一次成型到位；D、焊接面进行焊膏印刷：D1)印刷焊膏时，先根据板子的厚度选用厚度适中的模板；D2)设置印刷焊膏机的印刷参数；D3)打开电源，启动印刷机进行印刷；E、进行回流：E1)选择粘接材料为无铅焊膏（np08‑1+）；E2)设置回流焊炉的回流刷参数；E3)打开电源，启动回流焊炉进行回流；F、完成焊接。