[发明专利]一种面向低密度垂直互连的三维片上网络路由器

摘要

本发明涉及一种面向低密度垂直互连的三维片上网络路由器，包括内部控制逻辑、交叉开关以及五个水平方向端口和两个垂直方向端口，所述片上网络包括若干片上网络节点，所述每个网络节点包括一个带有网络接口的处理单元或存储单元与一个路由器，所述每个处理单元或存储单元通过所述网络接口与对应的路由器通信，所述路由器的垂直方向端口的输出通道采用并入串出移位寄存器电路，输入通道采用串入并出移位寄存器电路。有益效果为通过在三维片上网络路由器垂直方向端口的输出通道和输入通道分别采用并入串出移位寄存器和串入并出移位寄存器，实现了在三维片上网络垂直连线密度降低的情况下有效、可靠地传输数据的目的。

主权项

一种面向低密度垂直互连的三维片上网络路由器，包括内部控制逻辑、交叉开关以及五个水平方向端口和两个垂直方向端口，五个水平方向端口，分别是东、西、南、北以及本地端口，两个垂直方向端口，分别是上、下端口，其特征在于所述片上网络包括若干片上网络节点，所述每个网络节点包括一个带有网络接口的处理单元或存储单元与一个路由器，所述每个处理单元或存储单元通过所述网络接口与对应的路由器通信，所述垂直方向的上端口、下端口分别对应连接输入通道与输出通道，所述输入通道采用串入并出移位寄存器电路，所述输出通道采用并入串出移位寄存器电路；所述片上网络由多层芯片堆叠而成，所述每一层芯片包含相同数量的网络节点，同一层内网络节点相互之间通过水平连线连接，并按矩阵的网格拓扑方式排布，所述相邻两层之间对应位置的网络节点通过由硅穿孔技术制成的垂直连线连接；所述并入串出移位寄存器电路由若干并入串出移位寄存器组成，所述并入串出移位寄存器数目与垂直方向由硅穿孔技术制成的垂直连线数量相等，所述并入串出移位寄存器采用交叉间隔输入，间隔的周期与由硅穿孔技术制成的垂直连线数量相等。