[发明专利]光罩底部接触面的颗粒侦测方法及辅助工具

摘要

本发明提供一种光罩底部接触面的颗粒侦测方法及辅助工具，该辅助工具为一校正光罩，其上设置有一对标记，该一对标记的中心坐标分别为（‑M，0）与（M，0），所述标记为中心对称图形。本发明利用校正光罩作为辅助工具进行侦测，通过旋转前与旋转后两次侦测可获得曝光机台本身的绕Y轴的倾斜角度；从而对于待测光罩绕Y轴的倾斜角度，只需要将测得的待测光罩绕Y轴的等效倾斜角度值减去曝光机台本身绕Y轴的倾斜角度即可得到；从而根据所述待测光罩绕Y轴的倾斜角度F的大小，判断所述待测光罩底部接触面的污染程度以采取相应措施。本发明可以有效侦测光罩底部接触面的污染状况，效率高，有利于及时判断是否需要清理光罩，提高曝光质量。

主权项

1.一种光罩底部接触面的颗粒侦测方法，其特征在于，至少包括以下步骤：S1：提供一校正光罩，所述校正光罩上设置有一对标记，该一对标记的中心坐标分别为(‑M，0)与(M，0)，所述标记为中心对称图形；S2：将所述校正光罩放置于曝光机的光罩承载台上，将曝光光源的光束依次照射在左右两个标记上，测量得到所述校正光罩绕Y轴的等效倾斜角度K1；S3：将所述校正光罩旋转180°放置于曝光机的光罩承载台上，将曝光光源的光束依次照射在左右两个标记上，测量得到所述校正光罩绕Y轴的等效倾斜角度K2；S4：根据公式K1＝A+B与K2＝B‑A，其中A为所述校正光罩绕Y轴的倾斜角度，B为曝光机绕Y轴的倾斜角度，从而获得所述曝光机绕Y轴的倾斜角度B＝(K1+K2)/2；S5：提供待测光罩，利用所述曝光机测量所述待测光罩绕Y轴的等效倾斜角度E，获得该待测光罩绕Y轴的倾斜角度F＝E‑B；S6：根据所述待测光罩绕Y轴的倾斜角度F的大小，判断所述待测光罩底部接触面的污染程度以采取相应措施。