[发明专利]一种原位反应生成TiC弥散强化Cu合金的方法有效

专利信息
申请号: 201410528841.X 申请日: 2014-10-09
公开(公告)号: CN104372196B 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 江静华;倪世展;马爱斌;陈建清;宋丹 申请(专利权)人: 河海大学
主分类号: C22C1/10 分类号: C22C1/10;C22C9/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 邓唯
地址: 211100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种原位反应生成TiC弥散强化Cu合金的方法。具体如下:(1)将铜粉、钛粉和碳粉按比例称取,混合均匀后用压片机将混合粉末压制成预制块;(2)将电解铜和步骤(1)获得的预制块放入真空感应熔炼炉中,抽真空后加热熔化电解铜,待温度达到1350~1450℃时把预制块投入到熔体之中,保温后进行降温浇铸,自然冷却,得到平均粒径为0.5~1μm、含量1~2wt%的TiC弥散强化铜基合金。经测试含1%TiC的铸态显微硬度为92.8HV,导电率为76.5%IACS。本发明制备工艺简单,原位生成的TiC颗粒呈微团聚状均匀分布,颗粒细小且与基体结合良好,钛和碳反应完全,无杂质相的生成,材料性能较好。
搜索关键词: 一种 原位 反应 生成 tic 弥散 强化 cu 合金 方法
【主权项】:
一种原位反应生成TiC弥散强化Cu合金的方法,其特征在于,包括如下步骤:第1步、取铜粉、钛粉和碳粉,用球磨机进行球磨,再压制成预制块;第2步、将铜和第1步所得的预制块放入真空感应熔炼炉中,抽真空,加热熔化铜;再将预制块投入到铜熔体中,保温,再降温后浇铸,冷却,即得TiC弥散强化Cu合金;所述的第1步中,铜粉的重量:钛粉与碳粉的重量之和为1.1~1.3:1;其中钛粉:碳粉摩尔比为1.8~2.2:1;所述的第2步中,加热熔化铜中,待温度达到1350~1450℃时把预制块投入到熔体当之中。
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