[发明专利]芯片安装方法以及芯片封装体

摘要

本发明涉及芯片安装方法，根据本发明的芯片安装方法包括以下步骤：在向基板的内侧方向凹陷的腔室的一面上形成凸点；进行压印加工，以使凸点的表面平坦；对已进行压印加工的凸点涂敷焊接材料；以及熔融焊接材料，将下端形成有电极部或者金属部的芯片接合到凸点上。根据本发明，对于具有竖直绝缘层的金属基板而言，由于芯片的电极部与基板的电极部需要电性连接，所以利用金属基板上附加形成的凸点，使其与芯片的电极部接合，将芯片上产生的热量快速传递给基板，从而降低芯片结温(junction temperature)，可以取得提高光效率并延长寿命的效果。而且，用焊接材料密封芯片接合部位，从而可以防止根据材料的热膨胀系数不同发生的破裂，并避免与外部接触，可以防止粘合部位的氧化，因此无需进行向安装有芯片的内部填充惰性气体的附加工艺，就可以完成封装工艺。

主权项

1.一种芯片安装方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板的导电部的一部分上形成多个凸点，所述多个凸点具有基于凸点的散热性确定的间隔，其中所述导电部的一部分与导电部的另一部分由设置在两者之间的绝缘部电性分离，并且所述导电部和所述绝缘部设置在从所述基板的表面降低的腔室上；进行压印加工，以使凸点的表面平坦；对已进行压印加工的凸点涂敷焊接材料；以及通过熔融焊接材料将芯片接合到凸点上，其中电极部或者金属部形成在芯片的下端上；以及接合电线，以电性连接芯片到导电部的所述另一部分,导电部的所述另一部分上未形成凸点；其中，在将芯片接合凸点的步骤中，熔融焊接材料以填充所述芯片与所述基板之间的空间以及所述凸点之间的空间，并且接合到所述凸点的芯片的接合部位由所述焊接材料密封。