[发明专利]采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法有效
| 申请号： | 201410530934.6 | 申请日： | 2014-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104332692A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 李红伟;路波;曹乾涛;王斌;赵秉玉;宋志明 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法，根据图纸要求齐套一微波腔体和若干软介质微波电路；在每个软介质微波电路的接地面上涂覆一层导电胶，按照图纸要求依次粘接到微波腔体内壁相应的位置上；在已经粘接好的软介质微波电路上表面完全覆盖电容纸；在电容纸上使用具有与软介质微波电路上表面面积相当的多个小金属压块拼接后嵌入微波腔体内，多个小金属压块给电容纸施加压力；将微波腔体与多个小金属压块保持相对位置不动并加热，使导电胶固化；冷却，取下多个小金属压块和电容纸。本发明解决现有软介质微波电路在粘接固化过程中与腔体内壁粘接层产生缝隙及空洞的问题，并减少金属压块的设计种类和难度，缩短产品的生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 金属 拼接 技术 粘贴 介质 微波 电路 方法 | ||
【主权项】：
一种采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法，其特征是，包括以下步骤：步骤101：根据设计图纸要求齐套一微波腔体和若干软介质微波电路；步骤102：在每个软介质微波电路的接地面上涂覆一层导电胶，按照设计图纸要求依次粘接到微波腔体内壁相应的位置上；步骤103：在步骤102的已经粘接好的软介质微波电路上表面完全覆盖一层电容纸；步骤104：在电容纸上使用具有与软介质微波电路上表面面积相当的多个小金属压块拼接后嵌入微波腔体内，多个小金属压块给电容纸表面施加压力；步骤105：将微波腔体与多个小金属压块保持相对位置不动一起加热，使导电胶固化；步骤106：将微波腔体室温冷却，取下多个小金属压块和电容纸，清理多余物。
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