[发明专利]相变化导热式的电路板模块及其电路板结构

摘要

本发明涉及相变化导热式的电路板模块及其电路板结构。一种相变化导热式的电路板模块，包括电路板结构、发热件、及冷却件。电路板结构包含板件与埋置于板件内的导热件。其中，导热件具有热管与未包含玻璃纤维的树脂，热管设置于板件内且未突伸出板件的板面，树脂填充于热管与板件之间的空隙，且树脂大致无间隙地相连于热管与板件。发热件抵接于电路板结构的导热件，且热管邻近于发热件的部位定义为吸热端部。冷却件抵接于电路板结构的导热件，且热管邻近于冷却件的部位定义为放热端部。藉此，提供一种具有较佳散热效率的电路板模块。

主权项

一种相变化导热式的电路板模块，其特征在于，包括：一电路板结构，包含：一板件，所述板件具有两板面及至少一信号传输线路，且所述板件形成有一容置槽；及一导热件，包含：一封闭状的热管，所述热管内设有一工作流体，所述热管设置于所述容置槽内且未突伸出所述板件的所述两板面，所述热管与所述容置槽之间留有一空隙；及一未包含玻璃纤维的树脂，所述树脂填充于所述热管与所述容置槽之间的所述空隙，且所述树脂大致无间隙地相连于所述热管与所述容置槽，而所述热管与所述信号传输线路呈彼此电性隔绝；一发热件，所述发热件抵接于所述电路板结构的导热件，且所述热管邻近于所述发热件的部位定义为一吸热端部；以及一冷却件，所述冷却件抵接于所述电路板结构的导热件，且所述热管邻近于所述冷却件的部位定义为一放热端部；其中，所述吸热端部内的工作流体呈液相且用以吸收所述发热件所产生的热能而蒸发成气相工作流体，以使所述热管内产生局部高压，驱使所述气相工作流体流向所述放热端部；所述气相工作流体能于所述放热端部受所述冷却件的冷却而凝结成液相工作流体，并回流至所述吸热端部。