[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201410531137.X | 申请日： | 2014-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104576589A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 陈南璋 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 张金芝;杨颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装。半导体封装包括：一基板、一第一接垫、一第二接垫、一第一导电元件、一表面粘着装置、一第一接合线以及一模封材料层。形成第一接垫、第二接垫以及第一导电元件于基板上。安装表面粘着装置于第一接垫以及第二接垫上。第一接合线电性连接第一导电元件以及第一接垫。模封材料层封装基板、第一接垫、第二接垫、第一导电元件、接合线以及一表面粘着装置。本发明提供的半导体封装能够促进缩小半导体尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：一基板；一第一接垫，形成于该基板上；一第二接垫，形成于该基板上；一第一导电元件，形成于该基板上；一表面粘着装置，安装于该第一接垫以及该第二接垫上；一第一接合线，电性连接该第一导电元件以及该第一接垫；以及一模封材料层，封装该基板、该第一接垫、该第二接垫、该第一导电元件、该第一接合线以及该表面粘着装置。
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