[发明专利]一种LED灯成型工艺有效
| 申请号： | 201410531571.8 | 申请日： | 2014-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104315373A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 200001 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED灯成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：i.对基板(2)进行加工，使其与所述LED灯的灯泡壳(1)的形状相适应，其中，所述基本(2)上贴附有LED发光芯片组(3)；ii.将所述基板(2)伸入灯泡壳(1)内，使所述基板(2)的前端沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁；iii.将灯座(4)与所述灯泡壳(1)的尾端相组装，使得所述灯泡壳(1)与所述灯座(4)形成密闭空间。本发明通过将基板通过与LED灯泡壳的作用力使得所述基板展开并贴附于所述LED灯泡壳内。与传统的LED灯的显示效果相比较，本发明改善了外观显示效果，发明产品在市场竞争中更具有优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 成型 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED灯成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：i.对基板(2)进行加工，使其与所述LED灯的灯泡壳(1)的形状相适应，其中，所述基本(2)上贴附有LED发光芯片组(3)；ii.将所述基板(2)伸入灯泡壳(1)内，使所述基板(2)的前端沿所述灯泡壳(1)的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳(1)的内壁；iii.将灯座(4)与所述灯泡壳(1)的尾端相组装，使得所述灯泡壳(1)与所述灯座(4)形成密闭空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海鼎晖科技股份有限公司，未经上海鼎晖科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410531571.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种显示屏及其制备方法
- 下一篇：用于将触摸屏和液晶显示屏拆开的装置
