[发明专利]一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置及方法有效
| 申请号： | 201410531664.0 | 申请日： | 2014-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104400174A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 王文强;路波;霍建东;郑如松;赵秉玉;张强 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置及方法，包括加热组件、升降组件及承载组件，所述加热组件包括加热台，加热台通过导线与电源相连，加热台通过热传递块向待加热基板底部传递热量，加热台通过升降组件与待加热基板接触或者脱离，所述升降组件内嵌有齿轮传动机构，可旋转旋钮升降加热台，热传递块上方设置有承载组件，所述承载组件包括两个承载板及两个调节块，调节块设置在外壳的上部的平面的相对位置上，所述调节块上设置有滑槽，每个承载板的两端分别放置在相对位置的调节块的滑槽上，承载板之间的距离可调。本装置结构简单、可操作性好、易于生产并能长期使用，能够较大程度提高焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 陶瓷 基板上锡焊 元器件 新型 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置，其特征是，包括加热组件、升降组件及承载组件，所述加热组件包括电加热台，电加热台通过升降组件与待加热基板接触或者脱离，电加热台上方设置有承载组件，所述承载组件包括调节块，用于调节承载板间的间距的调节块设置在外壳上。
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