[发明专利]具有芯片识别符结构的可垂直堆叠的裸片在审
| 申请号： | 201410532445.4 | 申请日： | 2010-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN104392742A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 徐钟元 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/00 | 分类号： | G11C5/00;G11C8/12;G11C16/20 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示具有芯片识别符结构的可垂直堆叠的裸片。在特定实施例中，揭示一种半导体装置，其包含裸片，所述裸片包括第一穿硅通孔以传送芯片识别符和其它数据。所述半导体装置还包含芯片识别符结构，所述芯片识别符结构包括至少两个穿硅通孔，所述至少两个穿硅通孔各自硬连线到外部电触点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 识别 结构 垂直 堆叠 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其包括：裸片，其包括第一穿硅通孔以传送芯片识别符和其它数据；以及芯片识别符结构，其包括至少两个穿孔，所述至少两个穿孔各自硬连线到外部电触点。
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