[发明专利]按键防水结构及使用该按键防水结构的电子装置有效
申请号: | 201410535645.5 | 申请日: | 2014-10-13 |
公开(公告)号: | CN104282475A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 郭振宇;马继东 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝尔爱迪科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/704 | 分类号: | H01H13/704;H01H13/705;H01H13/86;H04M1/23 |
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地址: | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种按键防水结构,其包括一前壳、一按键组及一电路板组件,所述电路板组件包括一电路板与一软性材质件,所述电路板包括一连接端,所述电路板包覆于所述软性材质件内且所述连接端自所述软性材质件一侧伸出,所述电路板上还设置有至少一个按键弹片,所述按键组包括有与所述按键弹片数量位置相对应的按键键帽,所述前壳上开设有一盲槽,所述盲槽侧壁上开设有一通孔,所述电路板组件位于所述按键组与所述盲槽底面间,所述按键组抵靠所述电路板组件卡配于所述前壳上,所述连接端自所述通孔伸入所述前壳内侧且与所述通孔间密封组装,同时所述按键键帽与所述按键弹片对应连接在一起且可通过按压相互抵顶导通所述按键功能。 | ||
搜索关键词: | 按键 防水 结构 使用 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种按键防水结构,其包括一前壳及一按键组,其特征在于:所述按键防水结构还包括一电路板组件,所述电路板组件包括一电路板与一软性材质件,所述电路板包括一连接端,所述电路板包覆于所述软性材质件内且所述连接端自所述软性材质件一侧伸出,所述电路板上还设置有至少一个按键弹片,所述按键组包括有与所述按键弹片数量位置相对应的按键键帽,所述前壳上开设有一盲槽,所述盲槽侧壁上开设有一通孔,所述按键组与所述电路板组件位于所述盲槽内且所述电路板组件位于所述按键组与所述盲槽底面间,所述按键组抵靠所述电路板组件卡配于所述前壳上,所述连接端自所述通孔伸入所述前壳内侧且与所述通孔间密封组装,同时所述按键键帽与所述按键弹片对应连接在一起且可通过按压相互抵顶导通所述按键功能。
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